随着电子设备高频的发展不断，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、2号站平台代理视像和数据规范化，因此发展的新一代产品都需要高频基板，高频PCB板生产的工艺技术不断提升，以满足不同用户的需要。小编从业PCB生产10多年，并总结生产过程中遇到的事项，浅述高频微波PCB板生产中应注意的事项。


一、高频微波板的基本要求

1、微波印制板基板材料电子工程师在设计仿真时，根据实际传输信号的需要，必须选用介电常数和介质损耗角正切小的基板材料。因此，在接受客户订单时，要认真核对板材的参数，一定要满足设计要求。

2、射频线制作精度要求高频信号的传输，对于印制射频线的特性阻抗要求十分严格，2号站平台代理即对射频线的公差要求一般为±20um，射频线的毛边缘要非常整齐，微小的毛刺、缺口均不允许产生。

3、镀层要求高频微波板传输线的特性阻抗直接影响微波信号的传输质量。而特性阻抗值与PCB板成品铜厚有一定的关系，特别对于孔金属化的微波板，成品铜厚度影响蚀刻后导线的公差。因此，图形电镀的铜厚度的大小及均匀性，要严格控制。

4、外形机加工的要求微波印制板基板材料与常规的FR4环氧玻璃布材料在机加工方面有很大的不相同；其次是微波印制板基板材料的加工精度比FR4的要求严格很多，一般外形公差为±0.1mm（精度高的一般为±0.05mm或者为0~-0.1mm）。

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二、高频微波板生产中应注意的事项

1、工程CAM资料的处理：对客户的文件进行CAM处理时，一定要遵循客户设计，并注意传输线的制作公差要求，根据公差要求并结合本厂的制程能力，作出适当的工艺补偿。

2、开料：通常FR4板材下料均使用自动开料机，但对于微波介质材料则需考虑板材利用率，并要根据板材的不同的介质特性，而选择不同的开料方法，多以铣、割为主，以免影响材料的平整度以及板面的质量。

3、钻孔：对于不同的高频介质材料，调整钻孔的参数，而且对钻头的顶角、刃长、螺旋角等都有其特殊的要求，尽量使用新刀，以避免毛刺的产生。